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集成电路概念股票分析一览

2021-07-09 10:15:39

  31、华达科技603358.SH,市净率2.55,当前股价16.76元。2020年5月12日,在互动平台称:2019年8月,公司拟出资5,000.00万元参与认购共青城橙芯股权投资合伙企业(有限合伙)基金份额。资金来源为公司自有资金。共青城橙芯股权投资合伙企业(有限合伙)募集总规模预计2.15亿元,资金募集完毕之后,出资2亿元专项投资于中芯绍兴,占其总股本的3.40%。公司通过投资共青城橙芯,战略布局集成电路芯片产业,共青城橙芯主要投资于MEMS微机电系统、高端功率器件等生产制造企业,为公司向新能源汽车、汽车智能化技术的转型提供战略支持。

  32、英威腾002334.SZ,市净率2.56,当前股价5.99元。公司于2020年6月16日召开第五届董事会第二十七次会议,审议通过了《关于全资子公司拟投资比亚迪半导体有限公司的议案》,同意全资子公司深圳市英创盈投资有限公司以自有资金向比亚迪半导体有限公司投资不超过1,500万元。

  33、杰普特688025.SH,市净率2.58,当前股价45.77元。公司产品主要用于集成电路和半导体光电相关器件精密检测及微加工的智能装备。包括:芯片激光标识追溯系统、硅光晶圆测试系统等。

  34、万业企业600641.SH,市净率2.59,当前股价18.60元。"2018年8月9日消息,万业企业拟以发行股份的方式,作价4.753亿元收购凯世通香港、苏州卓燝持有的凯世通49%股权。同时,公司拟以现金4.947亿元收购凯世通另51%股权。交易完成后,上市公司将持有凯世通100%股权。凯世通已成为国内离子注入机领域的领军企业,拥有80多项专利。目前,公司集成电路离子注入机产品已完成研发并形成产品,产品线类型有12英寸、4至6英寸,并获得了海外厂商的认可。

  2018年1月份披露,现经工商核准上海集成电路装备材料产业投资基金(筹)正式命名为“上海半导体装备材料产业投资基金”。该基金总规模为100亿元,首期规模50.5亿元。2018年1月19日,基金参与各方正式签署《上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)合伙协议》。设立合伙企业的目的是聚焦集成电路设备和材料领域,兼顾半导体产业链上下游企业及其他相关领域,立足上海,面向全国,放眼全球开展投资,推动投资项目落户上海,帮助被投资项目快速成长,获得资本增值,以良好的业绩为合伙人创造价值。"

  35、太极实业600667.SH,市净率2.60,当前股价9.35元。2019年年报披露:公司半导体业务即是为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。

  36、华微电子600360.SH,市净率2.65,当前股价8.65元。公司主要生产功率半导体器件及IC,应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域。国内功率分立半导体器件20家品牌供应商之一。主要产品功率晶体管占分立器件54%市场份额,公司拥有完备的3、4、5、6英寸半导体晶圆生产线。公司彩色电视机用大功率晶体管、机箱电源用晶体管、绿色照明用晶体管、程控交换机用固体放电管、摩托车点火器用可控硅产品国内市场占有率均位居前列。公司已经掌握肖特基和可控硅的主要技术,肖特基产品月产能已达1万片。

  37、科隆股份300405.SZ,市净率2.69,当前股价9.12元。2021年1月13日公告披露:公司拟通过现金收购的方式购买交易对方,张智才、禅生半导体等所持有的聚洵半导体100%的股权。标的公司是一家专注于模拟集成电路芯片研发和销售的集成电路设计企业。

  38、晓程科技300139.SZ,市净率2.72,当前股价9.53元。以集成电路设计及应用领域为主,致力于电力线载波芯片等系列集成电路产品的设计、开发和市场应用,并面向电力公司、电能表供应商等行业用户提供相关技术服务和完整的解决方案。

  39、乾照光电300102.SZ,市净率2.79,当前股价9.43元。公司在砷化稼和氮化稼光电器件领域多年研发和生产的积累,投资16亿元加码半导体研发生产项目。

  40、中国海防600764.SH,市净率2.80,当前股价27.11元。公司持股58.14%的中电智能卡公司不仅承担第二代身份证模块封装业务,还承担SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡产品的封装业务。继续保持在模块封装生产领域的国内技术领先地位;“非接触IC卡封装技术”被评为“中国半导体创新技术”,取得ISO9000国际质量体系认证,中国移动SIM卡生产许可,国家质量监督局IC卡生产许可等多种资质。

  41、正帆科技688596.SH,市净率2.83,当前股价18.84元。公司是行业内少数能够全方位覆盖工艺介质供应系统全流程服务并辅以高纯特种气体业务的创新企业。公司主要从事为泛半导体、光纤通信、医药制造等行业客户提供工艺介质和工艺环境综合解决方案,聚焦于工艺介质供应系统以及高纯特种气体的研发和生产;公司已成功打入大陆领先的中芯国际14纳米制程Fab厂的供应链体系,并为其提供特气、大宗气体相关设备及系统服务。

  42、深科技000021.SZ,市净率2.99,当前股价17.72元。作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试,到模组成品生产完整产业链的企业,深科技在保持电子产品制造业务竞争优势的基础上,重点发展集成电路半导体封装和测试业务。

  43、海特高新002023.SZ,市净率3.03,当前股价13.38元。2016年4月,公司控股子公司海威华芯第一条6吋第二代/第三代化合物半导体集成电路生产线贯通,该生产线同时具有砷化镓、氮化镓以及相关高端光电产品的生产能力,技术指标达到国外同行业先进水平。此举标志着中国具备了大规模商用砷化镓芯片的生产能力,突破了国外对中国高端射频芯片的封锁,成为国家高端芯片供应安全的重要保障。2015年1月,海特高新通过收购少数股东股权并增资扩股最终持有海威华芯52.91%股权,借此构建其微电子平台。海威华芯主要从事第二代/第三代化合物半导体集成电路芯片的研制。

  44、昊华科技600378.SH,市净率3.18,当前股价22.85元。2019年年报披露:公司拥有国家重要的特种气体研究生产基地,形成了具有自主知识产权的特种气体制备综合技术,产品主要为含氟电子气(包括三氟化氮、六氟化硫等)、绿色四氧化二氮、高纯硒化氢、高纯硫化氢等,广泛应用于半导体集成电路等领域。

  45、易事特300376.SZ,市净率3.21,当前股价8.06元。公司参股东莞南方半导体科技有限公司,其经营范围包含半导体材料、半导体器件的技术研发、技术转让、技术服务及生产、销售;计算机信息系统集成服务;货物进出口、技术进出口;企业管理咨询;实业投资;半导体材料及器件的质量检测服务(不出具检测证书)。

  46、通富微电002156.SZ,市净率3.21,当前股价23.48元。公司专业从事集成电路封装、测试业务,并提供相关技术支持和服务。历经十余年的创新和发展,公司员工达四千余人、年封装测试约90亿块的生产规模,可提供从芯片测试、组装到成品测试的“一站式”(One Stop Solution)服务。公司拥有几十个系列、五百多个品种产品,主要封装产品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM(MCP)、QFN/PDFN、BGA、SiP、Wafer Bumping、WLCSP、FC等系列产品,并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的FT测试及PT圆片测试服务;2016年10月公告,公司拟发行1.81亿股,以19.21亿元的价格收购富润达49.48%股权、通润达47.63%股权。交易完成后,通富微电将直接和间接持有富润达100%股权、通润达100%股权,从而间接持有通富超威苏州85%股权、通富超威槟城85%股权。上市公司将利用通富超威苏州和通富超威槟城作为成熟的大规模高端封装产品量产平台,为国内外有高端封测需求的客户提供规模化、个性化的先进封测服务的进程;2017年6月公告,公司拟与海沧区共同投资70亿元投建先进封装测试企业,主要开展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发、制造和销售。

  47、TCL科技000100.SZ,市净率3.23,当前股价8.06元。2021-年3月11日公告披露:公司拟与TCL实业共同设立TCL半导体科技(广东)有限公司。TCL半导体将作为公司半导体业务平台,围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。

  48、飞乐音响600651.SH,市净率3.32,当前股价3.20元。飞乐音响12月14日发布公告称,本次收购资产仪电智能电子主要从事智能产品和RFID集成电路模块的研发、封装、测试、系统集成、个人化服务以及提供应用解决方案。

  49、上海新阳300236.SZ,市净率3.33,当前股价48.62元。在半导体制造领域,公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,保持持续放量和增长,其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline,无锡海力士32nm技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货;在IC封装基板领域,公司的电镀铜添加剂产品供货较上年同期保持增加;在集成电路用高端光刻胶方面,公司也已和邓博士技术团队共同设立合资公司进行研发,目前光刻胶小试实验顺利。

  50、机器人300024.SZ,市净率3.38,当前股价10.28元。2018年1月份,公司参股公司新松投资(新松公司持股40%)拟以1,040亿元韩币(约6.4亿元人民币,以交割时实际汇率为准)收购SHINSUNG分立的以工厂自动化业务(FA业务)设立的公司80%的股权。交易标的主要业务包含面板显示自动化设备(包含Stocker,OHT,RGV,OHCV等),半导体自动化设备(包含HT,OHT等),工厂自动化设备(包含HT,OHT等)。公司在半导体与大规模集成电路等领域已然进行战略布局,目前是国内唯一提供洁净机器人的厂商。本次交易有利于公司在半导体与面板领域产业链的延伸,有利于公司跻身半导体与面板领域的主流供应商。

  51、文一科技600520.SH,市净率3.40,当前股价7.96元。"2017年,公司对外积极申报并获批的项目有:获批建设"集成电路封测装备安徽省重点实验室";"集成电路先进封装塑封工艺及设备研发"获安徽省重大科技专项;

  2016年4月发布定增预案,公司拟以不低于18.19元/股向公司实际控制人袁启宏控制的国购投资有限公司非公开发行不超过4233.10万股,募集资金总额不超过7.7亿元用于投资智能机器人等项目。根据方案,公司拟投入募集资金1.7亿元用于智能机器人研发及产业化项目;0.8亿元用于国购智能机器人研究中心;3.2亿元用于集成电路先进封装用设备及模具产业化项目。"

  52、南方轴承002553.SZ,市净率3.54,当前股价10.86元。2020年11月15日公告披露:公司拟以自有资金6000万元增资上海圳呈微电子技术有限公司,占增资完成后上海圳呈注册资本的51%。上海圳呈是一家无晶圆集成电路设计公司,专注于智能物联网及智能音频无线连接技术。

  53、飞凯材料300398.SZ,市净率3.55,当前股价18.45元。"公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域,随着集成电路行业的快速发展,尤其是我国集成电路市场的高速增长,势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长,公司在该领域内的产品已经我国市场取得了一定的市场份额,随着市场的高速增长以及进口替代的加速,公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

  2016年11月14日午间公告,公司拟通过全资子公司安庆飞凯对长兴中国持有的长兴昆电60%以上的股权进行收购。此外,未来如长兴昆电有增资需求,公司和安庆飞凯同意最终持股为70%以上。据披露,长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料,主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料,可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品,为业界主要供货商之一。"

  54、纳思达002180.SZ,市净率3.77,当前股价30.82元。公司的集成电路设计及应用业务处于国内领先位置,是“中国芯”的开发应用的领先企业,是工信部“核高基”课题《国产嵌入式CPU规模化应用》的独家承担企业。2017年报告期,公司集成电路业务(包括艾派克微电子、SCC芯片业务)总收入约14.10亿元,销售毛利约9.87亿元,毛利率约为70.02%。

  55、强力新材300429.SZ,市净率3.84,当前股价13.18元。2016年9月公告,公司拟非公开发行不超过1400万股,募集资金总额不超过5.01亿元。公司拟总计投入3.75亿元(其中募集资金3.49亿元)用于“新建年产3070吨次世代平板显示器及集成电路材料关键原料和研发中试项目”。通过该项目的实施,公司将实现次世代平板显示器及集成电路材料关键原材料的规模化生产。

  56、聚辰股份688123.SH,市净率3.88,当前股价47.47元。公司主营集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。

  57、长电科技600584.SH,市净率3.88,当前股价41.01元。"2017年9月29日晚间公告,公司拟非公开发行股票不超过271,968,800股(含271,968,800股),募集资金总额不超过455,000万元,扣除发行费用后将按照轻重缓急顺序全部投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目和偿还银行贷款。

  公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位;"

  58、闻泰科技600745.SH,市净率4.09,当前股价97.98元。截止2019年,公司持有嘉兴集成电路设计创业中心有限公司19.5%的股权。

  59、至纯科技603690.SH,市净率4.11,当前股价44.41元。"2017年12月8日晚间公告,公司拟出资3000万元参与投资青岛海丝民合半导体投资中心(有限合伙),基金总募集规模为30亿元,设立时认缴出资总额为22.5亿元,重点投资于集成电路领域并购整合及有核心竞争力公司的投资。公司拟通过参与投资该基金,寻求有协同效应的产业并购、投资,加快产业优质资源的有效整合。

  公司主要为泛半导体产业(集成电路、平板显示、光伏、LED等)、光纤、生物医药及食品饮料等行业需要对生产的工艺流程进行制程污染控制的先进制造业企业提供高纯工艺系统解决方案,业务包括高纯工艺系统与高纯工艺设备的设计、加工制造、安装以及配套服务。2017年公司将更多的核心资源配置到集成电路领域。公司在2017年的针对集成电路的重点部署达成了比较好的经营成果。"

  60、苏州固锝002079.SZ,市净率4.20,当前股价11.70元。子公司苏州硅能半导体科技股份有限公司成立于2007年11月12日,主营集成电路、功率半导体芯片和器件的工艺开发、设计、生产、

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