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集成电路概念股票分析一览

2021-07-09 10:15:39

  91、赛伍技术603212.SH,市净率6.24,当前股价29.80元。2020年7月2日互动平台回复:赛伍成立了专门的集成电路和芯片相关高分子材料开发部门。目前主要研究过程用的切割膜等高分子材料,通过典型客户的验证,已经开始试销售。

  92、康强电子002119.SZ,市净率6.27,当前股价16.60元。公司主营半导体封装材料行业。公司是我国规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

  93、晶方科技603005.SH,市净率6.32,当前股价54.13元。"2018年7月25日晚间公告称,公司拟参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙),基金重点围绕集成电路领域开展股权并购投资。

  公司主营业务为集成电路的封装测试业务,公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等,该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。"

  94、赛微电子300456.SZ,市净率6.36,当前股价30.14元。"2018年9月13日早间公告,公司全资子公司微芯科技有意向作为特别有限合伙人(SLP),认缴北京集成电路产业基金份额,意向认缴份额为3亿元人民币,用于北京集成电路产业基金拟受让北京集创北方科技股份有限公司的股权。集创北方为全球领先的显示控制芯片整体解决方案提供商。

  2017年报告期内,公司控股子公司纳微矽磊继续逐步建立和完善核心管理及人才团队,公司及国家集成电路基金已合计向纳微矽磊投入超过10亿元,全面推进北京"8英寸MEMS国际代工线建设项目"的建设。

  2017年10月31日晚间公告,公司拟出资6000万元参与投资设立“青岛海丝民和半导体基金企业(有限合伙)”,基金总规模30亿元,重点侧重于集成电路领域并购整合及有核心竞争力公司的投资。"

  95、航锦科技000818.SZ,市净率6.38,当前股价28.84元。"公司于2017下半年收购了两家军工优质标的—威科电子和长沙韶光,正式切入军工电子领域。两家军工在军用集成电路和厚膜集成电路领域拥有很高的行业认可度。得益于国防信息化进程和新产品的订单,军工板块将不断提升公司整体盈利能力。

  方大化工与兵器工业二一四所战略合作,二一四所的主要技术和专业方向为:半导体集成电路及特种器件、高可靠MEMS器件、薄膜集成电路、厚膜混合集成电路、MCM多芯片组件、基于LTCC技术的微波毫米波集成器件及组件、电子模块及电子信息系统集成组件/部件、电子元器件可靠性试验。"

  96、汇顶科技603160.SH,市净率6.40,当前股价115.31元。公司是科技部火炬高技术产业开发中心认定的“国家火炬计划重点高新技术企业”,深圳市科技和信息局、深圳市财政局、深圳市国家税务局和深圳市地方税务局认定的“高新技术企业”,工业和信息化部软件与集成电路促进中心认定的“2013年度第八届‘中国芯’最具投资价值企业”,中国半导体协会认定的“2012年中国最具成长性集成电路设计企业”。

  97、扬杰科技300373.SZ,市净率6.41,当前股价56.78元。"2018年上半报告期内,公司与宜兴经济技术开发区、天津中环半导体股份有限公司签订《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》,各方达成战略合作伙伴关系,成立合资公司无锡中环扬杰半导体有限公司,强强联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地,预计2019年二季度实现一期投产。本次合作有助于各方在集成电路器件封装领域展开深度合作,实现优势互补、互利共赢,将进一步促进公司的业务发展和产品延伸。

  公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。主营产品为半导体分立器件芯片、光伏二极管、全系列二极管、整流桥等。公司拥有从芯片制造到封装测试全套生产工艺,为国内少数生产、制造全系列二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一。公司制造的GPP芯片采用国际先进技术,设备大部分从美国、日本、台湾进口,产品主要有汽车整流芯片、FRD超快恢复芯片、TVS芯片,产品主要应用于光伏、LED照明、汽车电子、电源模块等高端领域。"

  98、深南电路002916.SZ,市净率6.58,当前股价103.94元。研报分析表示,公司募投项目将扩大封装基板及数通用PCB板产能,增强公司行业地位。公司拟募集17.5亿元建设半导体高端高密IC板项目及数通用PCB板项目。募投项目达产后,将新增数通用电路板34万平方米/年和封装基板60万平方米/年的生产能力,为公司打开新的成长空间。

  99、神工股份688233.SH,市净率6.61,当前股价51.74元。公司主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料,是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。

  100、洁美科技002859.SZ,市净率6.69,当前股价30.03元。公司是一家专业为片式电子元器件配套生产电子薄型载带、上下胶带、转移胶带(离型膜)等产品的企业,主要产品有分切纸带、打孔纸带、不打穿孔纸带、上下胶带、塑料载带及其配套盖带、塑料卷盘、转移胶带(离型膜)等,实现配套供应,是业内唯一可为客户提供薄型载带整体解决方案的集成供应商,多项产品拥有自主知识产权,拥有主要专利数十项。

  101、利扬芯片688135.SH,市净率6.88,当前股价50.00元。公司自成立以来,一直专注于集成电路测试领域,并在该领域积累了多项自主的核心技术,已累计研发33大类芯片测试解决方案,完成超过3,000种芯片型号的量产测试,可适用于不同终端应用场景的测试需求。

  102、上海贝岭600171.SH,市净率7.00,当前股价34.14元。"2017年报告期内,公司共申请专利29项,其中发明专利28项;授权专利15项,其中发明专利12项;获得集成电路布图设计专有权12项、软件著作权2项。上述知识产权数据已含锐能微的集成电路布图设计专有权1项、软件著作权2项。

  公司已经初步形成了以电能计量、电源电路、通信电路三大产品线为主的产品布局,并成为国内10大设计企业之一。公司建有8英寸集成电路生产线,并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级;电源管理从低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升级。公司的集成电路设计、产品应用开发,以上千种集成电路产品服务于153个行业约2000家最终用户,成为国内集成电路产品主要供应商之一。目前,拥有通信、电能计量、电源管理、分立器件、RFID芯片、手机周边电路、MCU等领域丰富的产品。"

  103、台基股份300046.SZ,市净率7.01,当前股价29.67元。公司的主营业务为功率晶闸管、整流管、电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造、销售及相关服务。主要产品有:大功率晶闸管(KK系列、KP系列、KS系列等,直径范围:0.5-5英寸,电流范围200A-4000A,电压范围400V-6500V);大功率半导体模块(MTC系列、MFC系列、MDS系列、MTG系列等,电流范围26A-1500A,电压范围400V-3600V);功率半导体组件;电力半导体用散热器等。公司主导产品在国内连续保持年销售量第一位,年销售收入前三位,其中在感应加热应用领域的市场占有率一直保持全国第一。目前,公司功率半导体器件年产能已达180万只。

  104、敏芯股份688286.SH,市净率7.06,当前股价142.76元。公司专注于MEMS传感器的研发与设计,并从事部分晶圆测试和成品测试等生产工序,晶圆制造和封装等主要生产环节由专业的晶圆制造和封装厂商完成。

  105、华特气体688268.SH,市净率7.07,当前股价76.69元。公司率先打破极大规模集成电路、新型显示面板等尖端领域气体材料进口制约的民族气体厂商;公司4种光刻气产品分别污Ar/F/Ne混合气、Kr/Ne混合气、Ar/Ne混合气、K/F/Ne混合气,是国内唯一通过ASML公司认证的气体公司,也是全球仅有的上述4个产品全部通过其认证的四家气体公司之一。

  106、华润微688396.SH,市净率7.11,当前股价83.57元。公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控,在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。

  107、民德电子300656.SZ,市净率7.19,当前股价32.85元。6月15日晚间公告,公司拟以现金收购广微集成45.9459%的股权,股权转让金额为4341.8876万元,本次收购完成后,公司共持有广微集成73.5135%的股权。通过本次收购,公司将步入半导体设计领域,增强公司产业竞争力和可持续发展能力。

  108、菲利华300395.SZ,市净率7.21,当前股价46.85元。2020年5月25日互动平台回复:半导体加工这块,通过近两年和台湾、韩国代工的形式,公司全资子公司上海菲利华石创科技有限公司已经完全掌握了加工的技术和工艺,在去年7月份通过中微半导体设备(上海)股份有限公司认证以后,今年会有一些订单来支撑半导体发展。现在不管是材料国产化的需求,还是国产芯片的国产化配套需求来看,石英器件的需求都在逐年增加。

  109、大为股份002213.SZ,市净率7.30,当前股价13.40元。公司参股江苏特尔佳科技有限公司经营范围:集成电路产品设计、研发、销售

  110、聚隆科技300475.SZ,市净率7.30,当前股价24.06元。2020年8月18日,聚隆景润与海栎创微电子签署投资协议,以自有资金人民币5,000万元对海栎创微电子增资,占海栎创微电子增资后注册资本的2.08%。海栎创微电子主要经营范围为:集成电路、电子产品的生产、销售。

  111、沪硅产业688126.SH,市净率7.45,当前股价28.78元。公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售,是我国大陆地区规模最大和技术最先进的半导体硅片制造企业之一,也是我国大陆地区率先实现SOI硅片和300mm硅片规模化销售的企业。公司拥有众多国内外知名客户,包括台积电、台联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、长鑫存储、华润微等国内所有主要芯片制造企业,客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。

  112、博杰股份002975.SZ,市净率7.98,当前股价82.10元。2020年8月27日公告披露:公司拟以3,221.25万元人民币的自有资金鼎泰芯源12.885%的股权。鼎泰芯源主要从事半导体晶圆、器件、模块、系统及相关产品的设计、研发、生产、销售、咨询及技术服务等业务。

  113、光力科技300480.SZ,市净率8.11,当前股价25.40元。公司收购了Loadpoint Bearings Limited(以下简称“LPB”)公司70%股权,LPB成为公司的控股子公司。主营业务均涉及集成电路半导体精密制造设备类领域。LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位,特别是在集成电路半导体工业芯片封测工序——精密高效切割的精加工等应用领域。

  114、芯朋微688508.SH,市净率8.20,当前股价96.63元。公司主营电源管理集成电路的研发和销售。

  115、中微公司688012.SH,市净率8.30,当前股价171.00元。中微公司聚焦用于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售。

  116、气派科技688216.SH,市净率8.39,当前股价71.35元。公司掌握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术,已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。

  117、国民技术300077.SZ,市净率8.83,当前股价17.25元。2020年6月10日公告披露:公司主要从事自主研发的集成电路芯片产品设计及销售,并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。

  118、晶瑞股份300655.SZ,市净率9.68,当前股价37.79元。"上海聚源聚芯拥有晶瑞股份5%股份,上海聚源聚芯成立于2016年6月,其大股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司。

  公司依托完善的光刻胶技术评价平台,开发了系列功能性材料用于光刻胶产品配套,为客户提供了完善的技术解决方案,目前已进入半导体制造厂商宏芯微、晶导微的供应商体系。"

  119、江丰电子300666.SZ,市净率10.26,当前股价49.88元。"2017年报告期,集成电路28-14nm技术节点用钽(Ta)靶材及环件、钛靶材(Ti)的晶粒晶向控制技术、靶材焊接技术、精密机械加工技术及清洗封装技术全面攻克。

  记者从江丰电子获悉,2017年12月26日,一批核心机台设备正式进驻合肥江丰厂区,为合肥江丰的投产奠定基础。江丰电子是专业从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材研发生产的高新技术企业。"

  120、振芯科技300101.SZ,市净率10.51,当前股价19.82元。公司高性能集成电路主要产品包含直接数字频率合成器DDS,频综类芯片,视讯类芯片,MEMS惯性器件,卫星通信芯片等。公司是国内提供LVDS产品系列最全,品种最多的厂商,也是国内DDS研制水平最高的单位。公司是国家特种行业元器件重点骨干企业,是国家高新技术工程和“核高基”重大专项的研制单位,核心产品在国家重点工程中替代进口器件。

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